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LW-203C 芯片微焊點剪切力推拉力測試機

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芯片微焊點剪切力推拉力測試機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態力學檢測儀器

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試驗機作用:

芯片微焊點剪切力推拉力測試機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態力學檢測儀器。能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求,功能可擴張性強、操控便捷、測試高效準確。相比傳統的拉壓力測試,此種測試因為產品細小,布局密度高,對拉壓力試驗機要求高,需要帶顯微放大,測試探針夾具精細,才能適合這種測試要求。在市場上有諸多名稱:三軸微小推拉力試驗機,芯片微焊點剪切力試驗機,三軸剪切力測試機

芯片微焊點剪切力推拉力測試機特點:

設備配置三軸運動平臺,可全自動移動個每個測試坐標點。

配置旋轉模組,軟件控制自動選擇對應推力和拉力。

配置4個力量傳感器,2組推力,2組拉力。

高速力值采集系統,可更穩定的采集力量數據。

平臺夾具根據測試產品定制,共用性強,可兼容多種產品。

設置安全高度位及安全限速,防止誤操作對測試針頭造成損壞。

利用軟件計算破斷力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等

量測曲線圖由電腦記憶,可隨時放大、縮小,一張A4紙可任意放置N個曲線圖。

測定項目可輸入上、下限規格值,測定結果可自動判定OKNG

荷重單位顯示NIbgfkgf可自由切換。

電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。

測試條件皆由電腦畫面設定(含測試行程、速度、次數、空壓、暫停時間等等)

檢驗報表可自動產生,不須再作輸入,檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式。

軟件自動生成報告及存儲功能,支持MES上傳

三軸微小推拉力剪切力測試機測試過程:

通過軟件將測試頭移動至所測試產品后上方,按開始測試后,軸自動向下移動,當測試針頭觸至測試基板表面后,向觸信號啟動,停止下降,軸向上升至設定的剪切高度后停止。軸按軟件設定參數移動,在移動過程中 Y 軸以一段快速運行,當 Y 軸在移動過程中感應到設定觸發力值時(即開始測試產品),速度會自動調整為二段慢速測試,以保證測試數據的穩定性。


蘇州菲唐檢測設備有限公司

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