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熱封儀是針對包裝熱封強度檢測而研究生產(chǎn)的檢測儀器，屬于精密實驗室儀器，一般用于包材廠、食品、藥品、質(zhì)檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實驗室，主要應(yīng)用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。
熱封儀根據(jù)熱封頭的設(shè)計不同，可分為單封頭熱封儀、雙封頭熱封儀、雙五點熱封儀。
單封頭熱封儀
單封頭熱封儀可對軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時間下進(jìn)行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數(shù)。顧名思義，設(shè)備封頭設(shè)計為單封頭，下封頭精確控溫，可進(jìn)行實驗溫度調(diào)控，溫度控制采用P.I.D控溫技術(shù)，控溫精確，升溫速度快。
雙封頭熱封儀
雙封頭熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熱封試驗儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標(biāo)。設(shè)備采用上下封頭獨立控溫設(shè)計，可分別進(jìn)行溫度控制，溫度控制采用P.I.D控溫技術(shù)，控溫精確，升溫速度快。
雙五點熱封儀
雙五點熱封儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得最佳的熱封性能參數(shù)。設(shè)備采用了上下封頭獨立控溫的設(shè)計，上封頭*的五個獨立控溫的設(shè)計，方便了客戶在試驗時候?qū)囟取y試效率的高標(biāo)準(zhǔn)要求。
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2025廣州國際分析測試及實驗室設(shè)備展覽會暨技術(shù)研討會
展會城市：廣州市展會時間：2025-03-05