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銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，作為PCB的導電體，其容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔測厚儀是用于迅速精確地測量出規格銅箔的厚度以及銅箔測厚的各種范圍的儀器，并且避免了材料報廢和返工的高成本。
銅箔測厚儀的使用方法：
1.將銅箔放在測厚儀下面臺面上的銅臺階上，并放置水平；
2.測試前先對準表的零位，并撥動操縱桿試幾次回零后，再進行測試，操作時要輕提輕放，以免損壞平臺、測足及儀表；
3.用手指按下操作桿，使測頭上抬，將被測物置于工作臺、測足之間，輕松操縱桿，此時表的讀數，即被測物厚度；
4.測厚儀使用完畢后，裝入儀器盒內并置于干燥處，防止受潮。
銅箔測厚儀的使用注意事項：
1.在進行測試的時候要注意標準片集體的金屬磁性和表面粗糙度應當與試件相似；
2.測量時側頭與試樣表面保持垂直；
3.測量時要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個厚度測量就不受基體金屬厚度的影響；
4.測量時要注意試件的曲率對測量的影響；
5.測量前要注意周圍其他的電器設備會不會產生磁場，如果會將會干擾磁性測厚法；
6.測量時要注意不要在內轉角處和靠近試件邊緣處測量，因為一般的測厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感；
7.在測量時要保持壓力的恒定，否則會影響測量的讀數；
8.在進行測試的時候要注意儀器測頭和被測試件的要直接接觸，因此超聲波測厚儀在進行對側頭清除附著物質。
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