德國X射線成像系統 Mu2000主要用于檢測電子線路板，半導體產品、微電子元件及電路板焊接器件、鑄件等的看不見部分的焊接或鑄造缺陷檢測、多層綁定芯片的內部看不見的缺陷檢測。

德國X射線成像系統 Mu2000產品介紹：

名稱：用于2D與CT檢驗的多用途射線系統

型號：Y.MU2000 -D

產地：德國

應用：主要用于檢測電子線路板，半導體產品、微電子元件及電路板焊接器件、鑄件等的看不見部分的焊接或鑄造缺陷檢測、多層綁定芯片的內部看不見的缺陷檢測。

德國X射線成像系統 Mu2000產品特點：

• 穩健和成熟的技術
• 使用超過490臺
• 高度動態的反射檢查（HDR）
• 手動和可編程的檢測
• 新功能！輕觸按鈕，實現快速計算機斷層掃描
• 可提供現有系統升級

• 基于解耦操縱器的概念，X射線管和檢測器可從檢驗項目獨立移動，優化利用Y.MU2000-D檢測封包，在低空間要求檢查大型零部件。在不改變焦點-探測器距離（FDD）可能進行X光檢測時，光束垂直移動和傾斜，因為X射線管和探測器被相互安裝在U型臂上。
• 部件操縱器將輻射屏蔽柜進行手動或選擇性機動化移動。和大型裝卸門共同運作，確保可輕松交換檢測部分。
• 該系統配置用戶自定義的工作流程控制和數字圖像增強方案時，也能在網絡操作。在檢測結果整合至公司網絡之后，現可迅速、簡單和廣發獲得檢測結果，即使是在分散的基礎上。
• 通過Y.HDR檢查，掃描檢查與數字“高動態放射線檢查法”相關。結合平板檢測器和Y.IMAGE圖像處理，檢測移動中的檢測項目。結果是用表現的圖像顯示詳細的三維特性。（更多信息，請參閱技術 - Y.HDR檢測）。
• Y.MU2000-D不僅具有普通射線檢測功能，它還配備了可選的計算機斷層掃描功能，使得用戶可以獲得鑄件內部更詳細的關于缺陷位置和面積的信息。
• Y.MU2000-D 既可以用來做單個樣品的檢測也可以做系列樣品的檢測。即使對于鋼鐵，鋁，陶瓷，塑料和橡膠以外的其他材料，它都能提供高水平的材料檢測能力。