日立 DSC 200 差式掃描量熱儀，可用于測定物質在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發、升華等特定溫度下發生的熱量，測定聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)、熱穩定性、氧化穩定性、結晶度、反應動力學、反應及熔融熱焓、交聯速率、交聯度、沸點、熔點、比熱。

日立 DSC 200 差式掃描量熱儀，可用于測定物質在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發、升華等特定溫度下發生的熱量，測定聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)、熱穩定性、氧化穩定性、結晶度、反應動力學、反應及熔融熱焓、交聯速率、交聯度、沸點、熔點、比熱。

::技術參數::

§ 溫度范圍：RT-- 725゜C

§ 溫度精度: ±0.01℃

§ RMS噪聲：≤0.1uW

§ 溫度準確度：±0.05℃

§ DSC測定范圍：±100mW

§ 基線重復性：＜5uW

§ 量熱重現性：＜±0.05%

§ 加熱速率： 0.01--100゜C/min

§ 測試氣氛：靜態或動態；氧化、還原、惰性、真空、自動氣體切換 

§ 冷卻系統可選配機械冷卻、空壓冷卻或電子制冷 

§ 軟件標準配置：

1）差減分析軟件、峰/曲線分離軟件、實驗向導功能

2）CRTA功能實現轉變速率控制功能

3）高速公路軟件用于超高或超低升降溫速率研究

4）動力學軟件：可進行反應動力學研究、活化能、壽命預估等分析

5）實驗過程中可隨時調整未進行的后續實驗程序，無需等待實驗結束即可進行結果分析

6）一臺電腦可控制6臺熱分析儀器

7）溫度調制DSC功能（TM-DSC）

§ 擴展性：

1）可增加50位自動進樣系統

2）可增加 Real View 樣品實時觀察系統，觀察實驗過程中樣品形貌變化

3）光化學反應量熱儀/紫外線照射裝置 PDC

4）冷卻系統切換無需更換夾套 

::應用領域::

日立熱分析是一系列型號的儀器，可廣泛應用于諸多領域，典型應用如：

§ 聚合物和塑料

1. DSC系列：用于準確材料表征

2. STA系列：用于全面驗證材料和熱表征

3. DMA7100：用于高性能粘彈性分析

4. TMA系列：產品用于聚合物變形分析

§ 食品質量分析（食品質量保證）

1. DSC系列：用于食品性能分析

§ 醫療和制藥應用領域的產品分析（藥品和醫療產品開發和質量控制）

1. DSC系列：用于藥物評價

2. STA系列：用于熱分解研究

§ 化學品的質量控制

1. DSC和STA系列：用于材料深入表征（如檢查粘合劑在高溫下的性能）

§ 金屬生產/鑄造

DSC，STA，TMA和DMA。

§ 電池生產、開發和回收利用

1. DSC系列：用于深度材料表征分析

§ 考古

1.STA系列