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旋轉涂抹裝置

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旋轉涂抹裝置(1)產品簡介廣泛應用于半導體硅片、載玻片、晶片、基片、ITO導電玻璃等工藝以及制版的表面涂覆中

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旋轉涂抹裝置


(1) 產品簡介

廣泛應用于半導體硅片、載玻片、晶片、基片、ITO 導電玻璃等工藝以及制版的表面涂覆中。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點,并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。其轉速設置、操作設置等均在液晶顯示屏上完成,實現操作的自動化。


(2) 主要特點和技術指標

1. 采用大觸摸屏界面,界面內容清晰可見,方便用戶操作,轉速設置、操作設置等均在液晶顯示屏上完成;

2. 轉速采用PWM 控制方式,準確度高,轉速范圍:0~7000 rpm,轉速穩定性:±1%

3. 可設定恒定速率和程序速率功能,轉速段數達到10 段,可自行設置速率和時間;

4. 內置無油微型真空泵,抽氣速率:>30 L/min,真空度:-80 KPa,具有抽氣速率大、噪聲小、振動小等優點;

5. 特殊轉軸密封結構,可實現較高真空度,以及很強的吸力;

6. 涂膠均勻性:±3%;

7. 采用減震措施,噪音低于60分貝(6000 rpm以內);

8. 配備四氟支撐座,螺紋式吸片結構,可適應于Φ5-Φ200mm不同尺寸的基底,范圍大。



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