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TC2120E 熱流法導熱系數儀

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TC2120E熱流法導熱系數儀,采用高精度位移傳感器可精準測量樣品的厚度,適用于樣品厚度低至0.5 mm的界面材料的導熱系數與熱阻測量。系統采用自動加壓保護設計,可實現3.4 MPa的加壓,有效減小接觸熱阻,同時可控制壓力,實現樣品在不同壓力下的導熱系數測量。設備具有溫度自動調節控制功能,控溫波動優于0.05℃,保證測量結果的高準確性。

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1)       產品介紹

TC2120E熱流法導熱系數儀,采用高精度位移傳感器可精準測量樣品的厚度,適用于樣品厚度低至0.5 mm的界面材料的導熱系數與熱阻測量。系統采用自動加壓保護設計,可實現3.4 MPa的加壓,有效減小接觸熱阻,同時可控制壓力,實現樣品在不同壓力下的導熱系數測量。設備具有溫度自動調節控制功能,控溫波動優于0.05℃,保證測量結果的高準確性。


2)      主要特點

l  自動測厚:設備自動測厚,減少人為誤差,提高測試精度;

l  壓力控制:壓力測量范圍可定制,自帶壓力保護功能;

l  控溫精準:控溫精度優于±0.05 ℃;

l  操作方便:全自動化軟件,可實現自動控溫、自動數據處理等功能。


3)      技術參數

l  測試原理:熱流法;

l  測量范圍0.05~50W/(m·K)

l  熱阻范圍:0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W

l  溫度范圍熱板:RT+10 ~ 120℃; 冷板:-30 ~ 95

l  測量精度優于±5%

l  ±2%

l  率:0.001 W/(m·K)

l  樣品尺寸φ30 mm,厚度(0.5 ~ 20mm(尺寸可定制)

l  參考標準ASTM D5470


4)      典型應用

l  電子材料:如有機硅、環氧樹脂復合物、半導體材料、電子封裝材料、鋁基板、散熱片、相變材料、云母片等;

l  導熱材料:如導熱硅膠片、導熱墊片、石墨墊片、相變導熱材料、導熱云母片、導熱矽膠片、導熱膠泥、導熱硅橡膠等。



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