一、主要參數1.外形尺寸2800L×2200W×2100H（mm）2.花籃規格100片3.硅片尺寸156mm4.硅片厚度150~200um5.適用硅片砂漿線（單晶硅、多晶硅）、金剛線（單晶硅、多晶硅）

一、主要參數

1. 外形尺寸    2800L×2200W×2100H（mm）

2. 花籃規格    100片

3. 硅片尺寸    156mm

4. 硅片厚度    150~200um   

5. 適用硅片    砂漿線（單晶硅、多晶硅）、金剛線（單晶硅、多晶硅）。

6. 發片效率    7000片/小時（未包含換盒及上料時間）

7. 碎片率      ≤0.2% （除硅片自身原因）

8. 控制系統    PLC可編程控制器，交流伺服系統

9.照像系統     檢測碎片和疊片并自動分選

10.氣壓        0.5~0.55Mpa 干燥氣體

11.氣源流量    進氣管口徑≥10mm

12.電源        AC220V（單相三線）、50HZ

13.設備功率    3.0KW

二．特點介紹

1. 硅片帶離原理：

我們摒棄常規直接吸取硅片方式而是通過吸水（硅片和輸送帶始終有一定的間距），使得分離后的硅片會順著水流方向靠向輸送帶無接觸式帶離，對硅片無任何損傷。同時該技術已為超薄（＜140mm）的硅片使用全自動插片機奠定了基礎；

分片機構可對任何狀態的硅片進行均勻分離；

以上二項技術南亞自行研發，并已申請二項發明。

2.硅片的帶片速度取決于輸送帶的轉速，非開關模式的運行模式連續又平穩；轉速根據工況設定（通常分片速度為7000片/小時）；

3.帶片/上料部分結構簡易合理；水下幾乎無運動部件，極大地減少使用過程中對設備的維護保養工作；

4.硅片上料盒可在前道工序脫膠后直接裝入硅片，減少周轉環節，方便操作人員實現一人多機工作；

5．異常硅片經視覺系統判斷后采用硅片分選機原理，對異常硅片識別后自動分離；

6.為避免水路堵塞，水箱帶過濾功能，水路帶反沖功能。

三．控制系統

1. 采用三菱可編程控制器，功能齊全運行可靠；

2. 運行模式和程序參數均可在觸摸屏上設定 ；

3. 配置三菱交流伺服系統進行高精度定位；

4. OMRON高靈敏度傳感器監控，實現設備完備的系統運行保障；

5. 動態日志管理；

6. 故障監控、診斷、報警及設備保養需求的自動生成。

 四．視覺系統

1. 德國堡盟（Baumer）視覺系統對輸送過程中異常硅片進行視覺判斷。基于輪廓的工作模式，360°目標識別功能確保全面、可靠的特征檢查

2. 硅片異常的范圍（精度）用戶可根據實際需要自行設定；

3. 采用紅外光源，減小外部光源對檢測結果的影響；

4. 支持IE瀏覽器遠程查看