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yamaha雅馬哈Σ-F8S高速模組貼片機

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yamaha雅馬哈Σ-F8S高速模組貼片機特點:1、轉塔式貼裝頭實現1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實現快速、通用、高運轉率。2、以4梁、4臺貼裝頭實現同級速150,000CPH,直驅式貼裝頭實......

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yamaha雅馬哈Σ-F8S貼片機

yamaha雅馬哈Σ-F8S高速模組貼片機特點:

1、轉塔式貼裝頭實現1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實現快速、通用、高運轉率
2、以4梁、4臺貼裝頭實現同級速150,000CPH
3、直驅式貼裝頭實現高速、高精度貼裝
4、SL送料器 (Super Loading Feeder) 開拓補料作業新時代

 

穩定的實際產能:提高至75%

雅馬哈貼片機Σ-F8S貼片機詳細說明:

高速機型Σ-F8S是現有機型“Σ-F8”的改進版。為XY驅動軸采用了抵消型線性馬達,同時運用*新技術,使支撐貼裝頭的梁實現了輕量化和低振動化。憑借上述改進,使實際生產工效較以往機型平均提高了5%。而且將安裝精度提高到±25μm(3σ),使其能夠裝配0201(0.25mm×0.125mm)尺寸的小型芯片部件。1小時的貼裝能力與以往機型相同,*大為15萬CPH(Chip Per Hour)。

通用機型“Z:LEX YSM20W”是“Z:LEX YSM20”的改進版,擴大了支持的電路板的尺寸,提高了承載重量。雙軌版本在搬運前后寬度相同的電路板時,*大支持寬度為356mm的電路板。*大寬度只要控制在324mm以下,前后的貼裝頭在工作中就不會受到干擾,從而能夠實現無損耗的高效率安裝。

另一方面,單軌版本可以搬運*大長度為810mm、*大寬度為742mm、重量為10kg、*大厚度為8mm的電路板。可以廣泛用于車載部件、工業用和醫療用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬運。

雅馬哈貼片機Σ-F8S貼片機參數表

 
yamaha雅馬哈Σ-F8S超高速模組貼片機




對象基板尺寸
單軌機型 :
L330 x W250 ~ L50 x W50mm
可選配置 :
L381 x W510 
L50 x W50mm)
雙軌機型 :
L330 x W250 ~ L50 x W50mm

貼裝能力
高速貼裝頭 x 4 :
150,000CPH (雙軌機型)
136,000CPH (單軌機型)

貼裝精度
本公司條件(使用評估用標準元件)時
高速貼裝頭
03015 ±25μm(3σ)
(140,000CPH)
0402/0603 : ±36μm(3σ) (150,000CPH)



貼裝頭、可貼裝的元件
高速貼裝頭 
03015 CHIP~  4.3 x 3.4mm
(T:2.0mm)
高速通用貼裝頭 
03015 CHIP ~ 33mm
(T:12.7mm)

可安裝的送料器數量
最多80種
(以8mm料帶換算)

電源規格
三相 AC200V ±10%、50/60Hz

供給氣源
0.45 ~ 0.69MPa
(4.6 ~ 7kgf/cm²)

外形尺寸(突起部除外)
L 1,280 x W 2,240 x
H1,450mm
(突起部除外)
重量 約 1,940kg
規格、外觀如有變動,恕不另行通知。


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