◆設(shè)備概述該機為微機控制半自動交流磁粉探傷設(shè)備，它以小型工業(yè)可編程序控制器（PLC）為核心，對系統(tǒng)的夾緊、工位轉(zhuǎn)動、噴灑磁懸液、磁化、松開等機械動作進行程序控制，能按規(guī)定程序完成除上下料、觀察以外的全部探傷過程，既可自動操作，又可手動單步操作

◆設(shè)備概述

該機為微機控制半自動交流磁粉探傷設(shè)備，它以小型工業(yè)可編程序控制器（PLC）為核心，對系統(tǒng)的夾緊、工位轉(zhuǎn)動、噴灑磁懸液、磁化、松開等機械動作進行程序控制，能按規(guī)定程序完成除上下料、觀察以外的全部探傷過程，既可自動操作，又可手動單步操作。周向磁化采用穿棒法，縱向磁化采用通電法對工件進行復(fù)合磁化。從而一次探傷可檢查出彈簧表面和近表面因鍛壓、淬火、研磨、疲勞而引起的裂痕及夾渣等細(xì)微的缺陷。該設(shè)備適用小型彈簧零件的批量磁粉檢驗。

◆主要技術(shù)參數(shù)

1、周向磁化電流：AC 0－1000A連續(xù)可調(diào)，帶斷電相位控制功能；

2、縱向磁化電流：AC 0－1000A連續(xù)可調(diào)，帶斷電相位控制功能；

3、磁化方法：周向、縱向、復(fù)合磁化；

4、夾緊行程：50mm；

5、夾緊方式：氣動夾緊，氣壓≥0.4Mpa（氣源用戶自備）；

6、探傷節(jié)拍：7S/件；

7、紫外線強度：距紫外光源表明381mm處的紫外線照度≥1000μW/cm²；

8、退磁效果：退磁后的剩磁≤0.2mT；

9、探傷靈敏度：工件表面用A型15/50試片貼面，清晰顯示；

10、電源：三相四線，AC，380V，50Hz，約80A；

11、外形尺寸：磁化電源：750×450×1800mm；

夾持裝置：2500×1200×1400mm；

12、總重量：約1500kg。

注明：本探傷機為非標(biāo)定制型無損檢測設(shè)備，沒有現(xiàn)貨，由于彈簧長度、外徑、絲徑的不同以及檢測數(shù)量、需方檢測工藝要求等各方面問題，為制造出性能的磁粉探傷機，整機設(shè)計可在雙方技術(shù)人員的溝通下合力完成，采購咨詢請聯(lián)系我們。