微米級芯片瞬態(tài)熱特性測試系統(tǒng)的主要優(yōu)勢：
主要部件在德國設計和制造，品質(zhì)優(yōu)良、穩(wěn)定可靠。
采用640 x 512紅外像素探測器，為測試微小結(jié)構(gòu)提供更寬的視場和更高的分辨力。
可選多種規(guī)格高質(zhì)量的特寫和顯微鏡頭，解析度可達1.9 微米。
可對微電子結(jié)構(gòu)中極短的峰值信號進行分析，測量數(shù)據(jù)通過常用GigE接口直接傳輸?shù)接嬎銠C。
最短的抖動時間和各種輸入和輸出選項賦予本系統(tǒng)在使用和測量程序設置方面更高的靈活性。
即便是20mK甚或是更小的溫差也可以被輕松地探測到。
電子元件的脈沖激勵式測量 通過設置電子元件的功率脈沖增強測量最小溫度偏查的能力。InfraTec提供硬件和軟件來實現(xiàn)這種更精確的測量。
從定性到精確的定量分析，這將幫助您以專業(yè)的方式進行測量。
本系統(tǒng) 附帶了一個全面的軟件包 IRBIS ® 3。此模塊化的軟件將適合您的特定需求，并使熱像儀的控制、 數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析方便易行。各式各樣的執(zhí)行功能將為數(shù)據(jù)分析極為簡便高效。
更多產(chǎn)品詳情，敬請洽詢。英文網(wǎng)頁：Thermography in Electronics and Electrical Industry
