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公司名稱 深圳市佳聯(lián)?？萍加邢薰?/a>

更新時(shí)間 2024/12/17 18:07:07

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促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴。

SIPLACE X 系列在電子產(chǎn)品制造商中，SIPLACE X 系列被視為業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，無論是要求速度還是的精準(zhǔn)度（手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、LED 貼裝等），它都能夠提供有效支持。SIPLACE X 系列具備生產(chǎn)線速度、的缺陷率、一致的 01005和公制03015元器件貼裝的產(chǎn)能和質(zhì)量、不停機(jī)物料設(shè)置變更和快速的新產(chǎn)品引入功能，可為您提供全面支持。SIPLACE X 系列提供有雙懸臂、三懸臂或四懸臂型號(hào)。您甚至可以根據(jù)需要增加或減少懸臂。

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產(chǎn)品特點(diǎn)

產(chǎn)品規(guī)格

產(chǎn)品圖片

X 系列擁有其他設(shè)備制造商無法提供的特性

SIPLACE SpeedStar
快速的貼裝頭它甚至可處理公制的03015 元器件，而絲毫不會(huì)降低速度

SIPLACE MultiStar
世界上一款能夠在收集貼裝、拾取貼裝、混合模式間按需切換的貼裝頭

SIPLACE 軟件
強(qiáng)大的軟件在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中發(fā)揮著越來越重要的作用

智能傳送帶
您需要什么？SIPLACE X-系列可采用單軌或雙軌操作

SIPLACE X 供料器
智能供料器，采用非接觸式電源和數(shù)據(jù)傳輸，高精度、可靠、低維護(hù)要求

SIPLACE 數(shù)字成像系統(tǒng)
我們的數(shù)碼像機(jī)不會(huì)錯(cuò)過任何細(xì)節(jié)，助您實(shí)現(xiàn)質(zhì)量的可靠性

機(jī)器特性	SIPLACE X4i S	SIPLACE X4 S	SIPLACE X3 S	SIPLACE X2 S
懸臂數(shù)量	4	4	3	2
貼裝性能
IPC 速度	102,000 cph	85,000 cph	64,983 cph	52,000 cph
SIPLACE 基準(zhǔn)評(píng)測	150,000 cph	100,000 cph	76,450 cph	62,500 cph
理論速度	135,500 cph	112,500 cph	86,006 cph	85,250 cph
機(jī)器尺寸
	1.9 x 2.3 ¹	1.9 x 2.3 ¹	1.9 x 2.3 ¹	1.9 x 2.3 ¹

貼裝頭特性	SpeedStar	MultiStar	TwinStar
元器件范圍	03015 - 6 x 6 mm	03015 - 50 x 40 mm	0201" - 200 x 125 mm
貼裝準(zhǔn)確性	± 41 μm/3σ	± 41 μm/3σ (C&P)	± 22 μm/3σ
		± 34 μm/3σ (P&P)
角精度	± 0,5°/3σ	± 0,4°/3σ (C&P)	± 0,05°/3σ
		± 0,2°/3σ (P&P)
元件高度	4 mm	11,5 mm	25 mm
貼裝力	1,3 - 4,5 牛頓	1,0 - 10 牛頓	1,0 - 15 牛頓 ²

傳送帶特性
傳送帶類型	單軌, 靈活雙軌
傳送帶模式	異步, 同步, 獨(dú)立貼裝模式(X4i S)
PCB 格式	50 x 50 mm² － 650 x 560 mm² (X4 S, X3 S, X2 S) ³
	50 x 50 mm² to 610 x 560 mm² max. (X4i S)
PCB 厚度	0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根據(jù)要求定制)
PCB 重量	3 kg
元器件供應(yīng)與供料
供料器容量	X3 S & X4 S: 160 個(gè) 8 mm X供料器模塊
	X4i S: 148 個(gè)8 mm X供料器模塊
供料器模塊類型	SIPLACE 送料車, SIPLACE MTC, 華夫盤托盤(WPC5/WPC6) ⁴, JTF-S/JTF-M
	SIPLACE X供料器
	Tray盤, 振動(dòng)料管, 振動(dòng)供料器, 定制 OEM 供料器模塊
質(zhì)量評(píng)級(jí)
拾取率	≥ 99,95%
DPM 速率	≤ 3 dpm
照明等級(jí)	6 級(jí)照明度

¹ 適用于主體
² 選配SIPLACE高壓力貼片頭可達(dá)到30牛頓貼裝力
³ 利用延伸軌道可達(dá)到850 mm長度
⁴ 僅適用于SIPLACE X2 S, X3 S和X4 S - 不適用于SIPLACE X4i S
⁵ 不能合并在同一貼裝區(qū)域
⁶ 根據(jù)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)

機(jī)器特性	SIPLACE X4i S	SIPLACE X4 S	SIPLACE X3 S	SIPLACE X2 S
懸臂數(shù)量	4	4	3	2
貼裝性能
IPC 速度	102,000 cph	85,000 cph	64,983 cph	52,000 cph
SIPLACE 基準(zhǔn)評(píng)測	150,000 cph	100,000 cph	76,450 cph	62,500 cph
理論速度	135,500 cph	112,500 cph	86,006 cph	85,250 cph
機(jī)器尺寸
	1.9 x 2.3 ¹	1.9 x 2.3 ¹	1.9 x 2.3 ¹	1.9 x 2.3 ¹

貼裝頭特性	SpeedStar	MultiStar	TwinStar
元器件范圍	03015 - 6 x 6 mm	03015 - 50 x 40 mm	0201" - 200 x 125 mm
貼裝準(zhǔn)確性	± 41 μm/3σ	± 41 μm/3σ (C&P)	± 22 μm/3σ
		± 34 μm/3σ (P&P)
角精度	± 0,5°/3σ	± 0,4°/3σ (C&P)	± 0,05°/3σ
		± 0,2°/3σ (P&P)
元件高度	4 mm	11,5 mm	25 mm
貼裝力	1,3 - 4,5 牛頓	1,0 - 10 牛頓	1,0 - 15 牛頓 ²

傳送帶特性
傳送帶類型	單軌, 靈活雙軌
傳送帶模式	異步, 同步, 獨(dú)立貼裝模式(X4i S)
PCB 格式	50 x 50 mm² － 650 x 560 mm² (X4 S, X3 S, X2 S) ³
	50 x 50 mm² to 610 x 560 mm² max. (X4i S)
PCB 厚度	0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根據(jù)要求定制)
PCB 重量	3 kg
元器件供應(yīng)與供料
供料器容量	X3 S & X4 S: 160 個(gè) 8 mm X供料器模塊
	X4i S: 148 個(gè)8 mm X供料器模塊
供料器模塊類型	SIPLACE 送料車, SIPLACE MTC, 華夫盤托盤(WPC5/WPC6) ⁴, JTF-S/JTF-M
	SIPLACE X供料器
	Tray盤, 振動(dòng)料管, 振動(dòng)供料器, 定制 OEM 供料器模塊
質(zhì)量評(píng)級(jí)
拾取率	≥ 99,95%
DPM 速率	≤ 3 dpm
照明等級(jí)	6 級(jí)照明度