隨著電子器件的不斷縮小，熱發(fā)生器和熱耗散變得越來越重要。微型熱顯微鏡可以測量并顯示溫度分布的半導(dǎo)體器件的表面，使熱點(diǎn)和熱梯度可顯示缺損位置，通常導(dǎo)致效率下降和早期故障的快速檢測。

紅外熱成像顯微鏡

應(yīng)用

檢測芯片的熱點(diǎn)和缺陷

電子元件和電路板故障診斷測量結(jié)溫

甄別芯片鍵合缺陷測量熱電阻裝

激光二極管性能和失效分析

產(chǎn)品特點(diǎn)

20微米/像素固定焦距

50度廣角聚焦鏡頭

320*240非制冷探測器

30幀/秒拍攝和顯示速度

0—300攝氏度測量范圍室溫測量

便于使用——1分鐘安裝測量待命

紅外熱成像配套軟件

軟件提供了一套廣泛的分析工具幫助客戶

非常容易而快速獲取溫度信息。實(shí)時(shí)的帶

狀圖、拍攝及回放序列不同視角和建設(shè)性

的數(shù)據(jù)分析手段