徠卡室溫/冷凍超薄切片機系列，主要用于TEM，可切樣品涉及塑料、橡膠、高分子聚合物、軟金屬、生物樣品及食品等等徠卡離子束減薄儀，主要用于TEM，通常可對無機固體材料，如鋼鐵材料、金屬材料、多層膜材料、微電子及復合材料等等，獲得無應力減薄薄片；離子束切割儀，用于SEM，可獲得無應力“切割”截面
可獲的TEM超薄切片，AFM或SEM的平整表面，以及LM或FT-IR分析用半薄切片
內置減震功能，重力切片系統與高緊密軸承系統相結合
進樣方式：自動，樣品前進范圍：200μm
切片方式：自動，切片速度：0.05-100mm/s
切片厚度設定：1nm-15μm，zei小步進1nm
刀太前后左右移動全自動馬達控制，前后移動距離：10mm；左右移動距離：25mm
切片刀傾斜范圍：-2°至15°
4個肚獨立控制的LED點照光照明系統
彩色觸摸屏控制面板，操作快捷、安全；可記錄調取切片參數