? 產品簡介: ? 技術特色: ? 真正的基片溫度測量,無需傳統的溫度補償 ? 紅外鹵素管燈加熱 ? 極其優異的加熱溫度精確性與均勻性 ? 快速數字PID溫度控制 ? 不銹鋼冷壁真空腔室 ? 系統穩定性好 ? 結構緊湊,小型桌面系統 ? 帶觸摸屏的PC控制 ? 兼容常壓和真空環境,真空度標準值為5×10-3Torr,采用二級分子泵真空度低至5×10-6Torr ? 3路氣體(MFC控制) ? 沒有交叉污染,沒有金屬污染 ? 真實基底溫度測量技術介紹: 如上圖,由陣列式鹵素燈輻射出熱量經過石英窗口到達樣品表面,樣品被加熱,傳統的快速退火爐采用熱電偶進行測量基片溫度,由于熱電偶與基片有一定距離,測量的不是基片真實的溫度,必須進行溫度補償。 REAL RTP150型快速退火爐采用的一根片狀的Real T/C KIT進行測溫,如上圖,接觸測溫儀與片狀Real T/C KIT相連,工作時片狀Real T/C KIT位于樣品上方很近的位置,陣列式鹵素燈輻射出熱量經過石英窗口到達樣品表面,樣品被加熱,片狀Real T/C KIT同時被加熱,由于基片與Real T/C KIT很近,它們之間也會進行熱量傳遞,并很快達到熱平衡,所以片狀Real T/C KIT測量的溫度就無限接近基片真實的溫度,從而實現基片溫度的真實測量。 ? 主要技術參數: ? 基片尺寸:6英寸 ? 基片基座:石英針(可選配SiC涂層石墨基座) ? 溫度范圍:150-1250℃ ? 加熱速率:10-150℃/S ? 溫度均勻性:≤±1.5% (@800℃, Silicon wafer) ≤±1.0% (@800℃, Substrate on SiC coated graphite susceptor) ? 溫度控制精度:≤ ±3℃ ? 溫度重復性:≤ ±3℃ ? 真空度:5.0E-3 Torr / 5.0E-6 Torr ? 氣路供應:標準1路N2吹掃及冷卻氣路,由MFC控制(多可選3路) ? 退火持續時間:≥35min@1250℃ ? 溫度控制:快速數字PID控制 ? 尺寸:870mm*650mm*620mm ? 基片類型: ? Silicon wafers硅片 ? Compound semiconductor wafers化合物半導體基片 ? GaN/Sapphire wafers for LEDs 用于LED的GaN/藍寶石基片 ? Silicon carbide wafers碳化硅基片 ? Poly silicon wafers for solar cells用于太陽能電池的多晶硅基片 ? Glass substrates玻璃基片 ? Metals金屬 ? Polymers聚合物 ? Graphite and silicon carbide susceptors石墨和鍍碳化硅的石墨基座 ? 應用領域: 離子注入/接觸退火,快速熱處理(RTP),快速退火(RTA),快速熱氧化(RTO),快速熱氮化(RTN),可在真空、惰性氣氛、氧氣、氫氣、混合氣等不同環境下使用,SiAu, SiAl, SiMo合金化,低介電材料,晶體化,致密化,太陽能電池片鍵合等。
REAL RTP150型快速退火爐是韓國ULTECH公司的一款6寸片快速退火爐,采用革新的加熱技術,可實現真正的基底溫度測量,不需要采用傳統快速退火爐的溫度補償,溫度控制精確,溫度重復性高,客戶包括上許多半導體公司及科研團隊,是半導體制程退火工藝的理想選擇。
*您想獲取產品的資料:
個人信息: