業界分辨率的工業用X射線CT。 除了金屬材料外，以往工業CT難以觀測的輕質元素復合材料都可以進行無損分析。
特點
● 產品陣容
從超弱X線到高能量X線，可對應各種功率的X線的要求。
● 高尺寸精度
采用高精度標準校準器，可以對樣品移動坐標進行校正。
● 高分辨率·寬動態范圍
空間分辨率：分辨率0.1μm
對比度（分級）分辨率：從金屬到輕質元素復合材料清晰都可以清晰成像。
● 高速處理
獨自開發應用Raw數據收集&畫像重建，擁有業內等級的運算處理能力。
● 3D圖像顯示功能
利用在同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能，樣品的待觀 察部位和部位在圖像中的位置同時表示，對比一目了然。
項目 | TDM1000H -II（2K） | TDM1000H -DD | TDM1300H -II（2K） | TDM1600H -II | TDM1000H -Sμ | TDM1000H -Sμ/DD | TDM2300H -FP | TDM3000H -FP | ||
標準規格 | 線源 | 方式 | 密封管（反射型） | 開放管（透過型） | 開放管（反射型） | |||||
管電壓范圍 | 30～100kV | 30～130kV | 30～160kV | 30～100kV（限制） | 30～230kV | 30～300kV | ||||
燈絲 | 鎢絲 | LaB6 | 鎢絲 | |||||||
小分辨率 | 5μm | 0.8μm | 0.25μm | 4μm | ||||||
檢出器 | 檢出器方式 | I.I. | I.I./X線相機 | I.I. | I.I./X線照相機 | FPD | ||||
檢出面尺寸 | 4/2英寸切換 | 4/2英寸切換 （I.I.）/ 13.3mm（X 線 相機） | 4/2英寸切換 | 4/2英寸切換 （I.I.）/ 13.3mm（X 線相機） | 16英寸 | |||||
像素數量 | 2048×2048 | 2048×2048 | ||||||||
輸出灰度 | 12位 | 12位（I.I.）/ 16位（X線相機） | 12位 | 12位（I.I.）/ 16位（X線相機） | 16位 | |||||
機械手 | 6軸自動控制（放大軸、偏置軸、升降軸、旋轉軸、樣品位置調整軸X-Y）·自動對中掃描 | |||||||||
運算控制部 | 操作系統：Microsoft Windows 64bit 內存容量：32GB以上 硬盤容量：3TB以上 數據記錄：CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM | |||||||||
適用樣品 |
材質 | 輕元素～金屬（小徑） | 輕元素～金屬（中徑） | 輕元素～輕金屬（小徑） | 輕元素～金屬 （小徑） | 輕元素～金屬（大徑） | ||||
大外形尺寸 |
Φ150×H150 | Φ150×H150 （限制） | Φ150×H150 | Φ150×H150 （限制） | Φ250×H250 | Φ300×H300 | ||||
大重量 | 2kg以內 | 5kg以內 | ||||||||
大X線透過厚度 | 換算成鋁50mm | 換算成鋁75mm | 換算成鋁100mm | 換算成鋁30mm | 換算成鋁100mm | 換算成鋁300mm | ||||
解析度 | 像素值 | 攝影視野÷2048 | 攝影視野÷2048 | |||||||
大倍率時 | 0.5μm | 0.1μm | 4μm | |||||||
小倍率時 | 22.5μm | 22.5μm （I.I.）/ 4.25μm（X線相機） | 22.5μm | 10μm | 10μm（I.I.） / 4.25μm（X 線相機） | 140μm | ||||
圖像種類 | 透視圖像·二維CT圖像·三維CT圖像·MPR圖像 | |||||||||
測量功能 | ROI類別：矩形·橢圓·線段 ROI測量：長度·面積·角度·灰度大值、小值、平均值·標準偏差·輪廓顯示·直方圖顯示（可選擇安裝3D圖像處理系統） | |||||||||
自定義規格 | 高分辨率對應 | TDM2300和TDM3000的FPD像素陣列數量從2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射線源·LaB6+探測器·X射線CCD等 | ||||||||
掃描功能增強 ※ 根據需要單獨或組合配置 | ☆螺旋掃描：根據用戶需求擴大垂直拍攝視野（例：TDM2300H-FP：140毫米~250毫米 ※ 升降軸400毫米時） ☆偏移·螺旋掃描：同時放大水平和垂直方向的視野 （例：TDM2300H-FP：140（φ）×140（h）~250（φ）×250（h） ※ 升降軸400毫米時） ☆寬和細節掃描：以相當于局部放大的分辨率掃描寬范圍 ☆應力掃描：功能是在加熱、冷卻、加壓、張緊和組合這些應力的同時進行CT掃描 | |||||||||
投影部設計變更 | 根據掃描功能增強的內容改變機械手的行程·安裝應力掃描單元和突出部分的熱量對策·符合其他客戶的需求 | |||||||||
內部缺陷檢出 | 對鑄造品、樹脂等三維圖像內部缺陷或粒子進行自動抽出，并提供位置或體積的報告。 |
壁厚測定 | 利用三維技術檢測出厚度尺寸的部分，并著色表示。 |
三維測量 | 實現了使用諸如表面和圓柱體等幾何形狀的類CAD的3D測量。通過在2.0版本中的測量程序，批量測量成為可能。 |
形狀比較 | 通過將CAD數據與三維圖像或其它三維圖像對齊，可以比較兩種不同的形狀。 |
3D骨形態計測 | 自動分離，提取和分析松質骨，皮質骨，骨髓。 |
骨鹽量計測 | 選擇已知密度的模型對骨量進行測定，模擬BMD值對其進行著色并通過3D來表現。 每個部位的骨密度分布一目了然。 |
風濕病計測 | 對風濕骨關節、傷愈組織、病變骨的微觀結構進行提取和測量。 |
有限元方法應力分析系統 | 使用從CT圖像的TRI / 3D重建的骨骼模型，執行骨骼的壓力分析，例如壓縮測試和彎曲測試。皮質骨、松質骨物理性質值由BMD值給出，并且可以模擬骨破壞。 |
3D粒子計測 | 去除納米顆粒和包括空腔和外來顆粒的微粒結構的重疊，并測量每個顆粒的粒徑、體積、異向性、分散度等。 |
3D纖維計測 | 基于3D結構的CT圖像，通過去除樣品中含有的化學材料、纖維、玻璃纖維等纖維結構的重疊，測量長度、局部取向、分散性等。 |
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