菲希爾XDLM-pcb220 X射線熒光測厚儀
FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是專為測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析而設計的入門級、耐用型測量儀。微聚焦X射線管配合比例接收器能夠產生高計數率信號，以此造就了高精度的測量。

菲希爾XDLM-pcb220 X射線熒光測厚儀

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是專為測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析而設計的入門級、耐用型測量儀。微聚焦X射線管配合比例接收器能夠產生高計數率信號，以此造就了高精度的測量。出色的準確性及長期的穩定性是FISCHER X射線儀器的共有特點，因此也大大減少了重新校準儀器的需要，為您節省時間和精力。

依靠FISCHER所采用的的*基本參數法，可以在沒有標準片校正的情況下分析固、液態樣品及測量樣品的鍍層厚度。XDLM-PCB 220配備了可電動切換的多種準直器和基本濾片，讓每次測量都可以在*優化的條件下進行，滿足各種測量需求。

XDLM-PCB 220是用戶界面友好的臺式測量儀器。測量門底部留有空隙，以方便對大面積印制電路板的測量。儀器樣品定位簡便，配備了高精度、可編程的XY平臺，并帶有彈出功能。激光點作為輔助定位，能幫助快速對準測量位置。配備了高分辨率彩色攝像頭，使得對準測量位置的過程更加準確、簡便。XDLM-PCB 220配備帶鈹窗口的微聚焦鎢管，提供三擋可選高壓，3種可切換基本濾片。可按照客戶要求，提供額外的XDLM-PCB型產品更改和XDLM-PCB儀器技術咨詢。

來自德國菲希爾Fischer的XDLM-PCB測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的*用X射線熒光測量儀器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專門用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅固耐用的入門級儀器。

X射線鍍層測厚儀特點：

1、樣品定位簡單: 
          XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成的激光點的協助下準確放置于樣品臺上,然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內部;
          XDLM-PCB210和220 :儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能;激光點作為輔助定位,能幫助快速對準測量位置;
2、分辨彩色攝像頭,使得對準測量位置的過程更加準確、簡便;
3、通過強大且界面友好的WINFTM?軟件,可在電腦上便捷地完成整個測量過程,包括測量結果的數據分析和所有的相關信息的顯示等;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。

典型應用領域：

?    尺寸*大為610 x 610毫米的印刷電路板上的小部件和結構的測量
?    電子和半導體行業中功能涂層的測量
?    XDLM-PCB 210和220：自動測量，例如在質量控制中
?    確定電鍍液的成分

 菲希爾XDLM-pcb220 X射線熒光測厚儀