參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

促銷時(shí)間：

特價(jià)說明：

促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對人的依賴。

全反射 X 射線熒光光譜儀表面污染計(jì)量測量離散點(diǎn)的元素污染或使用完整的晶圓圖

全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760分析可以測量所有晶圓廠工藝中的污染，包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760 可以使用單目標(biāo) 3 光束 X 射線系統(tǒng)和無液氮探測器系統(tǒng)測量從鈉到 U 的元素。

全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760 包括理學(xué)獲得的 XYθ 樣品臺(tái)系統(tǒng)、真空晶圓機(jī)器人傳輸系統(tǒng)和新的用戶友好型窗口軟件。所有這些都有助于提高吞吐量、更高的準(zhǔn)確度和精度，以及簡化的日常操作。

可選的掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖，以識(shí)別可以更高精度自動(dòng)重新測量的“熱點(diǎn)”?？蛇x的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 設(shè)計(jì)歷 15 mm 邊緣排除的問題，使測量能夠以零邊緣排除進(jìn)行。

特征

規(guī)格

產(chǎn)品名稱	TXRF 3760
技術(shù)	全反射 X 射線熒光（TXRF）
效益	從Na到U的快速元素分析，以測量所有晶圓廠工藝中的晶圓污染
科技	帶無液氮探測器的 3 光束 TXRF 系統(tǒng)
核心屬性	高達(dá) 200 mm 的晶圓、XYθ 樣品臺(tái)系統(tǒng)、真空晶圓機(jī)器人傳輸系統(tǒng)、ECS/GEM 通信軟件
核心選項(xiàng)	掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖，以識(shí)別“熱點(diǎn)”。ZEE-TXRF 功能可實(shí)現(xiàn)零邊緣排除的測量
計(jì)算機(jī)	內(nèi)置電腦，微軟視窗操作系統(tǒng)®
核心尺寸	1000 （寬） x 1760 （高） x 948 （深）毫米
質(zhì)量	100 千克（核心單元）
電源要求	3?， 200 VAC 50/60 Hz， 100 A