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點膠貼片機 HX3100 慧芯3100

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點膠貼片機 HX3100 慧芯3100 產品型號：點膠貼片機 HX3100 慧芯3100產品說明： 點膠貼片機 HX3100 慧芯3100是新一代12寸高速IC裝片機，擁有更高性能。 在線咨詢

詳細信息 在線詢價

    產品特點：
     
            6-12寸晶圓自動上下料，更省人工；
            支持DAF膜加熱裝片與堆棧封裝；
            高產能 UPH 18K；
            廣泛采用直線電機
     
    貼片系統：
     
     X，Y軸位置精度：±25μm，角位置精度：±1°，UPH： 18K
     
    物料處理能力：
     
     模具尺寸：0.25mm to 5mm(10-200mil)，引線框架尺寸：長 100mm 到300mm，寬 15mm到 100mm，厚：0.1mm到0.8mm
     
    裝載系統：
     
     堆棧裝載和刀具拾取
     
    綁定：
     
     綁定力：30-250g
     綁定方式：環氧樹脂
     
    點膠系統：  
     
      時間壓力自動匹配
      點膠控制器：武藏
     
    晶圓臺：
     
      晶圓尺寸：12英寸
     
    設備信息：
     
      電源：220VAC
      頻率;  50Hz
      壓縮空氣: 最小壓力5bar
      流量： 250LPM@5bar
      能量功耗：1500W
     
    設備尺寸：
     
      重量： 2000kg
      W×D×H：2300×1500×1800mm
     

    型號
    HX2000
    HX2100
    HX2200
    HX3000
    HX3100
    UPH
    15K
    20K
    22K
    13K
    18K
    XY軸精度
    ±38μm
    ±25μm
    ±15μm
    ±38μm
    ±25μm
    角位置精度
    ±3°
    ±1°
    ±1°
    ±3°
    ±1°
    刀具拾取或者堆棧裝載
    兼具
    晶圓尺寸
    8英寸
    12英寸
    12英寸
    DAF膜加熱
    /
    /
    支持
    /
    支持
    晶圓自動上下料
    /
    /
    /
    /
    支持


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