1. 非接觸晶圓厚度測量系統(tǒng)，晶圓規(guī)格可支持至 12 寸；

2. 采用色散共聚焦技術(shù)，可進(jìn)行單層、多層、帶膜晶圓等產(chǎn)品的厚度、TTV 翹曲、BOW、輪廓分析、粗糙度等的關(guān)鍵尺寸的測量；

3. 半自動(dòng)系統(tǒng)，使用多個(gè)晶圓固定裝置與計(jì)算機(jī)控制的 XYZ 軸；

4. 晶圓的厚度測量范圍為 5um 至 24mm；

5. 支持用戶自定義制定測量程序，測量路徑可采樣固定樣式的路徑也可以隨意，比能保存整個(gè)測量過程，同類樣品，可直接復(fù)用；

6.支持多種測量模式：單點(diǎn)測量、線掃測量、面掃測量等，通過線掃或面掃測量可有效濾除零件表面粗糙度對測量結(jié)果的影響。

7. 多種測量結(jié)果呈現(xiàn)形式（表格，2D 繪圖，3D 偽彩圖）；

8. 可選配視覺引導(dǎo)模組，進(jìn)行晶圓 MAP 圖的建立及精準(zhǔn)的測量點(diǎn)位規(guī)劃（適用于有圖晶圓）

9. 可選配圖像尺寸測量模塊，進(jìn)行平面尺寸測量；

10. 可選配白光干涉測量模塊，進(jìn)行納米級的粗糙度和 3D 形貌測量；

11.支持 SECS/GEM 標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議；

晶圓測厚模塊	粗糙度模塊	輪廓測量模塊