軟硬線路板、電子元器件、復合材料等品質的好壞、問題的發生與可能性、工藝改進、失效判斷分析等的評估，都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。  
主要用于檢查：內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價，分布均勻性，變形程度，等等。
切片分析是進行失效分析的重要手段。    
切片分析步驟：取樣---鑲嵌---預磨拋光—切片觀察—切片檢測—報告輸出；  
一、取樣（切割機）：     采用金相試樣切割機等切割下包含待檢測部位的試樣

 

二、鑲嵌（金相試樣鑲嵌機或者冷鑲嵌）：    
為了保護試樣的穩定和可靠性，避免制樣過程中造成的變形和沖擊，通過鑲嵌固化的方式，獲得標準規格的尺寸，如Φ30x15mm，并使得后續的手持，或者自動磨拋稱為可能。   一般是采用冷鑲嵌的方式：鑲嵌粉和固化劑共同融合在模具或者夾具中，凝固后獲得固化的試樣，特別適合不能加熱加壓的材料，或者是需要控制方向，分析特定部位的試樣。

三、研磨、預磨、拋光等：拋光機及磨拋機等：
研磨：表面質量特別差的，采用砂輪機，砂輪片，砂輪盤等進行粗處理，
預磨：采用粗細不同目數砂紙，分別進行粗磨、精磨等處理，
拋光：采用拋光織物（帶膠拋光絲絨，精拋絨等）+金剛石噴霧拋光劑等進行粗拋和精拋工作，  
四、腐蝕：   為了觀察區域各部分有明顯的顯示，切片分析大部分要進行腐蝕處理，從而使得切片試樣內部組織形貌凸顯出來；便于觀察和后續的檢測；  
五、切片分析顯微鏡主體： 根據切片形貌特點，要求高低，檢測項目等，選擇合適倍率的顯微鏡，進行觀察，圖像輸出，切片要素分析等，并實現切片分析報告的輸出；