應(yīng)用場(chǎng)景：半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、精密光學(xué)測(cè)量、表面高速掃描、飛拍、金屬金相檢測(cè)主要特征：高速高精度系統(tǒng)能夠快速獲取樣品表面的精密特征，同時(shí)由于采用了模塊化的設(shè)計(jì)，測(cè)量系統(tǒng)可以適應(yīng)不同的測(cè)量任務(wù)以及對(duì)自動(dòng)化、測(cè)量舒適性和準(zhǔn)確性的個(gè)性化要求

晶圓厚度（特定材質(zhì)）

主要配置：

XY軸 采用直線電機(jī)配合精密交叉滾柱導(dǎo)軌，擁有優(yōu)秀的直線度、平面度以及動(dòng)態(tài)性能
Z軸 采用直線電機(jī)配合精密直線滾柱導(dǎo)軌，具由的剛性以及微步距性能，采用了無阻尼氣動(dòng)平衡機(jī)構(gòu)，讓Z軸擁有極大的負(fù)載能力水平，同時(shí)集成了抱閘機(jī)構(gòu)也保證了情況下光路的安全性及穩(wěn)定性。
花崗巖及精密隔振機(jī)構(gòu)保證在高倍率顯微掃描時(shí)也能獲得清晰穩(wěn)定的圖像。
可以選配各種不同的傳感器，適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。