測量表面形貌的新標準隨著材料不斷趨向平坦化、薄膜化及結構的微細化，人們開始要求比傳統的普通SPM（掃描探針顯微鏡）、觸針式粗糙度測量儀及激光顯微鏡等產品更高的測量精度。相比較利用光干涉原理的白光干涉掃描顯微鏡，納米尺度3D光學干涉測量系統VS1800，使用更方便，測量精度跟高，測量范圍更大。此外，傳統的采用線粗的測量方式仍存在“測量位置導致的結果偏差”和“掃描方向導致的結果偏差”等重大課題。VS1800的解決對策是通過參照國際標準ISO25178規定的表面形貌評估方法來計算參數，建立測量表面形貌的新標準，...
隨著材料不斷趨向平坦化、薄膜化及結構的微細化，人們開始要求比傳統的普通SPM（掃描探針顯微鏡）、觸針式粗糙度測量儀及激光顯微鏡等產品更高的測量精度。相比較利用光干涉原理的白光干涉掃描顯微鏡，納米尺度3D光學干涉測量系統VS1800，使用更方便，測量精度跟高，測量范圍更大。此外，傳統的采用線粗的測量方式仍存在“測量位置導致的結果偏差”和“掃描方向導致的結果偏差”等重大課題。VS1800的解決對策是通過參照國際標準ISO25178規定的表面形貌評估方法來計算參數，建立測量表面形貌的新標準，從而受到了各界的關注。
原子力顯微鏡的納米尺度3D探針測量系統AFM5500M同樣可實現高度的分辨率為0.1nm以下，與此相比，納米尺度3D光學干涉測量系統VS1800的一大特點在于面內方向的測量范圍更大。發揮兩種測量系統各自的優點，根據需求選擇的測量系統有利于生產率的提高。
高分辨率、大范圍
采用的算法，實現垂直方向分辨率0.01 nm（Phase模式下）。由于無需依賴于物鏡的倍率即可實現較高的垂直方向分辨率，即使是大范圍（測量視野6.4 mm × 6.4 mm）的情況下，也能測量納米尺度的粗糙度、高差。
Wafer研磨表面形貌（表面粗糙度Sa 0.58 nm）
測量數據的重現性高
高度測量使用干涉條紋，將Z驅動產生的影響控制在最小程度，從而實現測量重現性誤差低于0.1%（Phase模式下）。
高速測量
通過以平面捕捉樣品，不對X、Y方向進行掃描，從而實現高速測量，并且由于采用非接觸方式，測量時能夠保證不會給樣品帶來損傷。
無損傷測量
對于以往切割樣品后形成截面來對多層膜層結構及層內部進行的異物測量，VS1800能夠以無損傷方式進行。對于透明層結構樣品，利用透鏡的高度坐標以及各界面產生的反射光，通過各光學界面出現的干涉條紋輸出虛擬截面圖像。
測量簡單
搭載有可直觀性使用的操作畫面，可以當場確認處理后的圖像。可以簡單地將處理及分析內容列表、生成原始分析庫、重復使用分析庫等。還支持數據的批量處理，統一管理多個樣品及分析結果，減輕繁雜的后處理程序。
此外，導入表面形貌評估方法的國際標準ISO25178的項目，自動按每個樣品選擇合適的參數。VS1800搭載有可對參數選擇提供建議的工具，有助于提高管理的精度。
配置靈活
手動XY樣品臺為基本型號Type 1，并提樣品臺電動化逐級提升的Type 2以及Type 3。各型號的升級可通過需求來進行，根據用途輕松引進系統
| 機型 | Type 1 | Type 2 | Type 3 | |
|---|---|---|---|---|
| Z軸 | 馬達驅動 | 標配（Z軸移動范圍～10㎜） | ||
| PZT驅動 | 新增選配（Z軸移動范圍～150 μm） | |||
| XY樣品臺 | 驅動方式 | 手動 | 電動 | |
| 移動范圍 | ± 50 mm | ± 75 mm | ||
| 樣品臺尺寸 | W205 × D150 mm | W225 × D225 mm | ||
| 測角臺 | 驅動方式 | 手動 | 電動 | |
| 移動范圍 | ± 2° | ± 5° | ||
| 測量相機 | 標準相機或高像素相機 | |||
| 鏡筒 | × 1或 × 0.5 | |||
| 變焦透鏡 | × 0.7透鏡（新增選配） | |||
| 物鏡 | × 2.5 × 5 × 10 × 20 × 50 × 110 | |||
| 樣品高度 | 標準 | 0～50 mm | ||
| 使用加高配件時 | 50～100 mm | 0～100 mm | ||
| 電腦OS | Windows 10 | |||
| 減震臺（帶支架） | 被動式或主動式 | |||
| 標配 | 新增選配 | |
|---|---|---|
| 測量軟件 | 表面形貌測量 | 大傾斜角測量 |
| 分析軟件 | ISO參數（參照ISO25178） 輪廓分析、頻帶分解 負荷曲線分析、顆粒分析 熱歐姆轉換、線段分析 | 界面分析、層面分析 截面面積、線測量 |
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