超聲波斷層掃描儀（Ultrasonic Tomography System）是一代的多用途便攜式超聲波斷層掃描儀，操作簡單，解決了超聲相控陣難以上手、難以熟練掌握的問題。與傳統超聲相控陣相比，精確的實時成像提供了更多更容易理解的信息。 應用 超聲波斷層掃描儀可應用于焊縫接頭檢測、工件測厚、腐蝕、裂紋及內部分層定位，金屬和非金屬材料內部缺陷的定位和定量檢測以及被檢物體內部實時成像等。
| 顯示屏 | 256 x 256 |
| 重建斷層掃描間距 | 0.1-2mm |
| 操作頻率 | 1.0-10.0MHz |
| 聲速范圍 | 1000-10000m/s |
| 增益范圍 | 0-100 B |
| 直探頭（S3568 2.5）深度測量范圍 | 7-7200mm |
| 角探頭深度測量范圍 | S5128 2.5，2-1600mm |
| S5096 5.0，2-1300mm | |
| DFA探頭（M9060）深度測量范圍 | 7-300mm |
| DFA探頭（M9065，M9170）深度測量范圍 | 2-300mm |
| 類型/顯示分辨率 | TFT/640 x 480 |
| 電源 | 鋰電池 |
| 輸出電壓 | 11.1V |
| 電子單元尺寸 | 260 x 166 x 80 |
| 工作時間 | ≤7.5h |
| 重量 | 1.8Kg |
| 操作溫度 | -10~55℃ |
DFA數字聚焦特點
•可使用多種波型檢測（橫波應用于焊縫檢測，縱波應用于母材檢測）
•DFAs可與傳統探頭相對應，大大減小近焊縫區域的清理
•可手動改變DFA的聲學模塊
•可快速切換不同類型的DFA
•DFA數字聚焦能沿著焊接接頭線進行超聲波檢測，無需交叉掃描（由于數字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點的長距離掃描），大大減少了焊縫表面的準備時間，提高了檢測效率
•DFA可以使用編碼器（提供可選）
各種陣列探頭的特點
•縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±50°的掃查范圍，適用于金屬和塑料物體的檢測
•橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測包括奧氏體材料
•橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測以及各種工件難以到達的部位檢測，減少焊縫附近的表面準備
•縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±30°的掃查范圍，適用于各種工件難以到達的部位檢測
聲學模塊出現磨損后，可直接手動更換，不影響現場操作，提高檢測效率。更換的聲學模塊匹配各種管徑，大大擴展了檢測范圍。
優勢
1、快速和更有效率
•能快速和有效率的探測出金屬、塑料和復合材料焊接接頭缺陷，并提供詳細結果。
•能可視化被檢物體的內部結構，實時成像部分，25幀/秒的畫面更新率。
•能沿著焊縫進行超聲波檢測，無需交叉掃描（由于數字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點的長距離掃描），大大減少了焊縫表面的準備時間，提高了檢測效率。
•提供了高畫面刷新率，使得在焊接接頭的掃描速度可達到50mm/s。
2、 數據易解釋
•物體內部結構的可視化，橫截面（B-Scan）以圖形和實時成像形式呈現，易用的長度和深度標尺使結果更容易分析。
•自動或手動測量缺陷的信號水平、位置和尺寸。
•屏幕上缺陷圖像之間的距離測量。
操作特點
•在斷層掃描模式下有A-Scan功能，允許可視化A-Scan脈沖信號，繪制控制曲線的橫截面。也能夠評定缺陷深度和探頭入射角，當切換到FLAW DETECTOR模式時，能快速正確地選擇一個單探頭
•測量整個斷層掃查面反射體的位置和信號
•設定標尺和與DFA相關的可視化區域位置
•2個可調節的波門，用于自動測量缺陷的位置
•直接調節斷層掃描的對比度
•對特定物體，可設定創建，保存和選擇
•從存儲卡中保存和查看斷層掃描圖和回波信號
•通過校準試塊，半自動校準
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