Alpha W260半導體封裝推拉力測試機是一款專用于微電子引線鍵合強度測試的高精度儀器，可進行焊點粘接力測試及失效分析。該設備支持晶片推力、金球推力、金線拉力等常見測試，搭載高速力值采集系統(tǒng)，并配備智能模組自動識別功能，可快速切換量程，滿足多樣化測試需求。

Alpha W260半導體封裝推拉力測試機是一款專為微電子封裝行業(yè)設計的高精度動態(tài)測試儀器，主要用于引線鍵合后的焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試以及失效分析。該設備憑借其zhuo越的性能和智能化設計，廣泛應用于半導體封裝、LED制造、MEMS器件等領域，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

核心功能與特點

1. 高精度力值測量

• 采用高速力值采集系統(tǒng)，分辨率可達0.001N，確保測試數(shù)據(jù)的準確性和重復性。

• 支持多種測試模式，包括晶片推力、金球推力、金線拉力等，滿足不同工藝需求。

2. 智能模組自動識別

• 設備配備模塊化測試組件，用戶可根據(jù)需求更換相應測試模組（如剪切力模組、拉力模組等）。

• 系統(tǒng)自動識別模組類型，并智能切換量程，大幅提升測試效率。

3. 用戶友好設計

• 配備高清觸摸屏，操作界面簡潔直觀，支持多語言切換。

• 內(nèi)置數(shù)據(jù)存儲與分析軟件，可生成測試報告并支持數(shù)據(jù)導出（Excel/PDF格式）。

4. 穩(wěn)定可靠的性能

• 采用高剛性機械結構，確保測試過程中無振動干擾。

• 具備過載保護功能，避免因誤操作導致設備損壞。

典型應用場景

• 半導體封裝：檢測鍵合線焊接強度，優(yōu)化工藝參數(shù)。

• LED芯片測試：評估焊點可靠性，提高產(chǎn)品良率。

• 科研與失效分析：精確測量微焊接點的力學性能，助力材料研究。

• 
  

AlphaW260半導體封裝推拉力測試機以高精度、智能化和穩(wěn)定性為核心優(yōu)勢，成為微電子行業(yè)質(zhì)量控制的理想選擇。如需詳細技術方案或定制服務，歡迎聯(lián)系我們的工程師團隊。