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日立 高精度實時三維分析FIB-SEM三束系統NX9000

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產品介紹 通過自動重復使用FIB制備截面和進行SEM觀察,采集一系列連續截面圖像,并重構特定微區的三維結構。 采用的鏡筒布局,從材料、設備到生物組織——在寬廣的領域范圍內實現傳統機型難以企及的高精度三維結構分析。

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產品介紹:


追求理想的三維結構分析

通過自動重復使用FIB制備截面和進行SEM觀察,采集一系列連續截面圖像,并重構特定微區的三維結構。

采用的鏡筒布局,從材料、設備到生物組織——在寬廣的領域范圍內實現傳統機型難以企及的高精度三維結構分析。


產品特點:


·SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角,形成三維結構分析的鏡筒布局

·融合高亮度冷場發射電子槍與高靈敏度檢測系統,從磁性材料到生物組織——支持分析各種樣品

·通過選配口碑良好的Micro-sampling?系統*和Triple Beam?系統*,可支持制作高品質TEM及原子探針樣品

垂直入射截面SEM觀察可忠實反映原始樣品結構

SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角,實現FIB加工截面的垂直入射SEM觀察。

舊型FIB-SEM采用傾斜截面觀察方式,必定導致截面SEM圖像變形及采集連續圖像時偏離視野,直角型結構可避免出現此類問題。

通過穩定獲得忠實反映原始結構的圖像,實現高精度三維結構分析。

同時,FIB加工截面(SEM觀察截面)與樣品表面平行,有利于與光學顯微鏡圖像等數據建立鏈接。



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