1. 搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒HR模式下可實現高分辨觀察(半內透鏡)FF模式下可實現高精度加工終點檢測(Timesharing Mode)2. 高通量加工可通過高電流密度FIB實現快速加工(束流100nA)用戶可根據自身需求設定加工步驟3. Micro Sampling System*3運用ACE技術(加工位置調整)抑制Curtaining效應控制離子束的入射角度,制備厚度均勻的薄膜樣品4. 實現低損傷加工的Triple Beam ...
HR模式下可實現高分辨觀察(半內透鏡)
FF模式下可實現高精度加工終點檢測(Timesharing Mode)
可通過高電流密度FIB實現快速加工(束流100nA)
用戶可根據自身需求設定加工步驟
運用ACE技術(加工位置調整)抑制Curtaining效應
控制離子束的入射角度,制備厚度均勻的薄膜樣品
采用低加速(Ar/Xe)離子束,實現低損傷加工
去除鎵污染
多接口樣品倉(大小接口)
超大防振樣品臺(150 mm□)
*3
選配
項目 | 內容 | |
---|---|---|
FIB | 二次電子像分辨率(C.P) | 4 nm @ 30 kV、60 nm @ 2 kV |
加速電壓 | 0.5 kV – 30 kV | |
探針電流范圍 | 0.05 pA – 100 nA | |
離子源 | GA液體金屬離子源 | |
SEM | 二次電子像分辨率(C.P) | 1.5 nm @ 1 kV、0.7 nm @ 15 kV |
加速電壓 | 0.1 kV – 30 kV | |
探針電流范圍 | 5 pA – 10 nA | |
電子槍 | 冷場場發射電子槍 | |
標準探測器 | In-Column二次電子探測器 SE(U) In-Column背散射電子探測器 BSE(U) In-Column背散射電子探測器 BSE(L) Chamber二次電子探測器 SE(L) | |
驅動范圍 (5軸反饋控制) | X | 155 mm |
Y | 155 mm | |
Z | 16.5 mm | |
R | 0 - 360° 旋轉 | |
T | -10~59° | |
樣品尺寸 | 直徑 150 mm | |
選配 | Ar/Xe離子束系統 Micro Sampling System 氣體注入系統(雙室或三室貯氣筒)
連續自動加工軟件 連續A-TEM2 各種樣品桿 EDS(能譜儀) EBSD(電子背散射衍射) |
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