產品用途： 集成電路圓片膠， BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC晶圓、CMOS、Bumping、TSV、 MEMS、指紋識別；集成電路圓片快速退火。
產品特點：
1.一體式人機操作系統，連續式自動化生產，工作效率高，節約人工成本、電能及工藝時間；
2.FEC加熱，升溫迅速且均勻度好；
3.優質不銹鋼材質，表面經物理及化學拋光處理，確保潔凈度；
4.自帶自清潔功能——高溫清潔。
技術參數：
型號 | TASF3075D107-N0 | TASF3075D207-N0 | TASF3075D407-N0 | |||
處理產品 | 8/12inch 晶圓 | 處理量 | 100/75PCS/管 | |||
加熱器 | 圓形FEC加熱板 | |||||
上料口 | 4個 | 機械手 | 1 | |||
溫度范圍 | 長期使用溫度: 350℃，溫度：750℃ | |||||
升溫速率 | ＜8℃/min | 降溫速率 | ＜7℃/min | |||
加熱功率 | 30kW(單爐)*2 | 加熱溫區 | 3個*2 | |||
爐溫均勻性 | ±2℃（350℃恒溫） | 控溫熱偶 | K分度 | |||
溫度控制方式 | SSR | 程序控制 | P.I.D控制 | |||
爐膛材料 | 石英 | 保溫材料 | 陶瓷纖維 | |||
氣氛控制 | 多路流量計調節進氣 流量計量程： 1）0-150L/min 氮氣 2）0-40L/min 氧氣 | 氣氛 | N2/O2 | |||
排氣系統 | 在頂部設置排氣煙囪，用于廢氣排放,回收 | |||||
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